产品中心
产品内容
三磨所可提供陶瓷结合剂、树脂结合剂、金属结合剂三类减薄砂轮。砂轮性能优异、磨削表面质量好、性价比高，可替代进口产品。可根据加工材料特性、尺寸以及使用的设备提供适用的砂轮及磨削工艺等整体解决方案，能满足不同半导体材料以及加工磨床多元化发展的需要。<br>
隐藏域元素占位
三磨所可提供金属结合剂和树脂结合剂两类金刚石倒边砂轮，通过自创的多体系砂轮配方库，针对半导体晶圆以及超薄液晶玻璃等不同硬脆材料、不同尺寸精度加工有不同的设计方案，可进行精准匹配，能够满足倒边加工的超精密、超高表面质量要求。<br>
隐藏域元素占位
三磨所生产的划片刀刀刃超薄且有超高强度，刀刃厚度最薄规格10-15微米，最厚超过100微米，满足各种街区宽度、晶粒大小的尺寸要求，可以实现对超薄硅晶圆、小晶粒硅晶圆的高品质切割，避免背面崩角或裂片的现象，有效解决背崩难题。<br>
隐藏域元素占位
三磨所可生产树脂结合剂、金属结合剂、电镀结合剂多种类型的封装刀，各类型封装刀具有不同特点，几乎覆盖所有封装划切市场的需求。系列封装刀产品生产全流程工艺可靠、质量稳定，产品厚度精度分级可控，产品拥有丰富的结合剂配方体系和磨料体系以及精密稳定的制程水平，根据不同的切割品质和效率要求，可以匹配不同的结合剂和磨料。<br>
隐藏域元素占位
陶瓷载盘具有高平面精度、高形貌精度、高使用寿命的特性，产品生产全流程工艺可靠、质量稳定，实现了产品在不同工况下优良的服役性能，有效解决了电极压伤、裂盘、耐腐蚀能力差等诸多难题，在实际应用中实现了半导体晶圆材料良好的CMP抛光品质，突破了国外厂商的技术垄断，成功实现了国产替代。<br>
隐藏域元素占位
UV 减粘膜是一种特种胶带，其常态下具有很强的粘性，经UV 光照射后粘性急剧降低，通常用于工件研磨、切割等制程的载带及保护。UV 减粘膜主要由离型膜、UV 胶、基材三部分组成。<br>
隐藏域元素占位
新闻内容
暂无数据
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
欢迎关注我们
友情链接：
