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CMP抛光液
化学机械抛光（CMP）是一种广泛应用于半导体制造工艺中的表面处理技术，用于平整化和光洁化晶圆表面。
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- 商品名称: CMP抛光液
化学机械抛光（CMP）是一种广泛应用于半导体制造工艺中的表面处理技术，用于平整化和光洁化晶圆表面。<br>
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广泛用于纳米级亚纳米级超光滑表面的加工，如硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等半导体材料衬底片和外延片的加工，以及精密陶瓷、光学玻璃、金属材料、硬质合金、石英晶体、宝石材料、磁性材料等各种材料的加工。
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三磨所生产的抛光液分散均匀稳定，抛光效率高；结晶少，表面质量好，无残留，易清洗；环境友好，无毒害，符合RoHS 标准。公司还有专业的产品技术开发团队和应用技术团队，可为客户提供研磨抛光加工整体解决方案。
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