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半导体封装切割用刀
三磨所可生产树脂结合剂、金属结合剂、电镀结合剂多种类型的封装刀，各类型封装刀具有不同特点，几乎覆盖所有封装划切市场的需求。系列封装刀产品生产全流程工艺可靠、质量稳定，产品厚度精度分级可控，产品拥有丰富的结合剂配方体系和磨料体系以及精密稳定的制程水平，根据不同的切割品质和效率要求，可以匹配不同的结合剂和磨料。
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- 商品名称: 半导体封装切割用刀
三磨所可生产树脂结合剂、金属结合剂、电镀结合剂多种类型的封装刀，各类型封装刀具有不同特点，几乎覆盖所有封装划切市场的需求。系列封装刀产品生产全流程工艺可靠、质量稳定，产品厚度精度分级可控，产品拥有丰富的结合剂配方体系和磨料体系以及精密稳定的制程水平，根据不同的切割品质和效率要求，可以匹配不同的结合剂和磨料。<br>
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主要用于半导体制造封测阶段，QFN、DFN、BGA、MEMS、LED、PCB板、陶瓷基板等各类封装器件的高速高效精密开槽与切断加工。
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树脂结合剂整体型切割砂轮结合剂富有弹性，可提高加工表面质量；切割锋利可有效减少砂轮修整次数或无需修整；切割精度高，适用范围广泛；尺寸规格多样，供货周期短。
金属结合剂整体型切割砂轮对磨料把持能力强，精度高、耐磨性和形状保持性好、使用寿命长。
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
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