轮毂型电镀超薄切割砂轮

  • 发布时间:2019-10-01
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轮毂型电镀超薄切割砂轮用于半导体集成电路及分立器件制造过程中的开槽、切割、划片,主要切割材料有硅片、砷化镓、玻璃、陶瓷、石英、半导体复合材料等。该产品精度高、寿命长,性能达到国外同类产品水平。

轮毂型电镀超薄切割砂轮(图2)
产品规格:
轮毂型电镀超薄切割砂轮(图3)
规格示例:
轮毂型电镀超薄切割砂轮(图4)
轮毂型电镀超薄切割砂轮(图5)


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